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電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。 公司可以沉積金，錫，鎳，銅4種金屬。夾具適用2、4、6寸硅片。

此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下: 1.鍍銅:打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。(銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護) 2.鍍鎳:打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調) 3.鍍金:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金最穩定，也最貴。) 4.鍍鎳:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。 5.鍍錫鉛:增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。